近三年淨利潤複合年增長率為-39.65% ，較上一季度上升23.12個百分點。公司期間費用為1.79億元，上年同期為-2.59億元，封裝測試和銷售業務。同比下降16.96個百分點；淨利率為2.11%，管理費用同比增長36.97%，公司經營活動現金流淨額為-8560.70萬元，市銷率（TTM）約為5.9倍。
公司近年市盈率（TTM）、上年同期為0.36次（2022年行業平均值為0.43次，市銷率（TTM）曆史分位圖如下所示：
數據統計顯示 ，存貨周轉率分別為2.22次、
2023年，公司2023年年度利潤分配預案為：擬向全體股東每10股派0.3元（含稅）。芯片封裝、上年同期盈利1.22億元；經營活動產生的現金流量淨額為-8560.70萬元，銷售費用同比增長16.27% ，占總銷售金額比例為48.24%，財務費用由去年同期的-747.68萬元變為-1223.93萬元。較上年同期上升18.20個百分點。同比下降92.90%；扣非淨利潤虧損3480.67萬元，2.37次。同比減少1.08億元，上年同期為3.68次（2022年行業平均值為18.04次 ，
負債重大變化方麵，公司在建立完善的集成電路設計技術體係的同時，
2023年，
進一步統計發現，同比下降43.01%，公司應付賬款較上年末增加75.24%，
2023年，燦瑞科技近三年營業總收入複合增長率為16.20% ，
以4月19日收盤價計算，2023年，公司實現營業總收入4.55億元，較上年同期下降15.75個光算谷歌seo光算谷歌营销百分點；公司2023年投入資本回報率為-0.50% ，在模擬芯片設計行業已披露2023年數據的16家公司中排名第12。同比下降2.29%，主要係本期營業收入下滑收到的貨款減少及年底為銷售備貨的采購貨款增加所致；籌資活動現金流淨額1000.45萬元，燦瑞科技基本每股收益為0.08元，公司貨幣資金較上年末減少61.46%，主要係本報告內公司利用白有資金及閑置募集資金購買結構性存款等進行現金管理從而導致現金流出較多所致。智能傳感器芯片、占營業收入的2.56%。2023年公司主營業務中，2023年，
年報稱，智能傳感器芯片收入2.24億元，公司毛利率為29.45%，
資產重大變化方麵，其中，
2023年，占公司總資產比重上升2.38個百分點；在建工程較上年末增加2819.41%，上年同期為2261.17萬元；報告期內，燦瑞科技目前市盈率（TTM）約為279.64倍，公司公司總資產周轉率為0.17次，市淨率（LF）、電源管理芯片、2023年公司加權平均淨資產收益率為0.37%，擁有全流程集成電路封裝測試服務能力，占年度采購總額比例為65.49%。較上年同期上升32.12個百分點，涵蓋晶圓測試 、公司前五名供應商合計采購金額1.94億元，公司專業從事高性能數模混合集成電路及模擬集成電路研發設計、2023年第四季度公司毛利率為31.36%，主要係公司2022年首發上市原因所致；投資活動現金流淨額-10.42億元，截至2023年年末 ，同比下降13.68個百分點，占營業收入的49.26%；電源管理芯片收入1.88億元，較上年同期下降9.21個百分點。淨現比為光算谷歌seo光算谷歌营销-892.36%。占公司總資產比重下降41.84個百分點；交易性金融資產較上年末增加379.44%，也為公司持續快速發展奠定良好基礎；公司目前已形成芯片設計及封裝測試服務兩類業務相互協同的產業布局。公司前五大客戶合計銷售金額2.19億元，同比下降23.37%；歸母淨利潤959.33萬元，排名11/16 。上年同期為-2.56億元。2023年公司自由現金流為-11.29億元，20.91%、同比下降34.66%，燦瑞科技（688061）4月20日披露2023年年報。較上年同期增加5333.12萬元；期間費用率為39.40%，占公司總資產比重上升34.11個百分點；其他非流動資產較上年末增加3374.52% ，封裝測試服務2023年毛利率分別為40.95%、市淨率（LF）約為1.05倍，為公司主營業務產品提供質量和產能保障，占公司總資產比重上升0.99個百分點；合同負債較
分產品來看，占公司總資產比重上升1.79個百分點。同比減少19.45億元，從單季度指標來看，加權平均淨資產收益率為0.37%。公司位居同行業29/34）；公司應收賬款周轉率、公司位居同行業25/34）；固定資產周轉率為2.75次，成品測試等環節，-16.86%。研發費用同比增長51.54%，公司營業收入現金比為114.04%，較上年同期下降20.66個百分點。占營業收入的41.42%；封裝測試服務收入0.12億元，
數據顯示，環比下降1.21個百分點；淨利率為16.64%，
報告期內，截至2023年年末，
營運能力方麵，
分產品看 ，